高压蒸煮（PCT）测试实验

信息概要

高压蒸煮（PCT）测试是一种通过高温、高湿及高压环境模拟产品在极端条件下的可靠性检测方法，主要用于评估电子元器件、封装材料、涂层等产品的耐湿热性能。该测试可加速材料老化过程，识别潜在缺陷，确保产品在恶劣环境下的长期稳定性。检测的重要性在于预防因湿气渗透导致的失效问题，提升产品质量和市场竞争力。

检测项目

• 温度范围测试
• 湿度耐受性
• 压力循环稳定性
• 材料膨胀系数
• 密封性评估
• 耐腐蚀性检测
• 绝缘电阻变化
• 机械强度衰减
• 界面结合力测试
• 气体渗透率分析
• 涂层附着力测试
• 电气性能变化
• 化学兼容性验证
• 热冲击恢复能力
• 微观结构变化观察
• 氧化速率测定
• 水分吸收率检测
• 挥发性物质释放量
• 寿命加速预测
• 失效模式分析

检测范围

• 半导体封装元件
• 印刷电路板（PCB）
• 电子连接器
• 光学镜头涂层
• 锂离子电池组件
• 汽车电子模块
• 光伏组件封装材料
• 医疗设备密封件
• 航空航天传感器
• LED封装材料
• 橡胶密封制品
• 金属表面处理层
• 陶瓷基复合材料
• 高分子薄膜材料
• 胶黏剂与灌封胶
• 纳米涂层材料
• 消费电子产品外壳
• 工业级传感器
• 5G通信模块
• 军用设备防护层

检测方法

• 高温高湿测试法（模拟湿热环境）
• 压力循环测试法（交替高低压冲击）
• 冷凝水测试法（评估凝露影响）
• 红外光谱分析法（材料成分变化）
• 扫描电子显微镜观察（微观缺陷检测）
• 热重分析法（水分含量测定）
• 电化学阻抗谱（界面腐蚀评估）
• 拉力试验机测试（机械性能变化）
• 氦质谱检漏法（密封性定量分析）
• 气相色谱-质谱联用（挥发物检测）
• X射线衍射分析（晶体结构变化）
• 盐雾加速腐蚀法（复合环境测试）
• 超声波探伤法（内部缺陷扫描）
• 动态力学分析（材料弹性模量变化）
• 湿热老化加速模型（寿命预测）

检测仪器

• 高压蒸煮试验箱
• 恒温恒湿箱
• 压力循环测试仪
• 扫描电子显微镜（SEM）
• 傅里叶红外光谱仪（FTIR）
• 热重分析仪（TGA）
• 电化学项目合作单位
• 万能材料试验机
• 氦质谱检漏仪
• 气相色谱质谱联用仪（GC-MS）
• X射线衍射仪（XRD）
• 盐雾试验箱
• 超声波探伤仪
• 动态力学分析仪（DMA）
• 温湿度数据记录仪

了解中析

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